2024年合肥市集成电路产业发展若干奖补政策申报时间、要求等内容如下，合肥市的企业单位有什么疑问的地方欢迎致电咨询。

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一、申报对象

在合肥高新区内完成工商、税务登记并实际经营,从事集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、EDA、IP、传感器、模组、公共服务等领域研发、生产和服务的独立法人单位和与之相关的公共平台、创新载体配套服务机构及终端应用企业等。

二、申报范围

本次申报《若干政策》条款第一、二、三、四、五、六、九、十条,共8条,其中第六条的制造、封装测试类企业上台阶奖励不在本次申报范围内。本次补助(奖励)相关主体2023年1月1日至12月31日期间发生的相关费用(符合条件的事项),以发票时间为补助依据 。

三、相关说明

1.支持链动发展条款中支持本地产品采购主要补助两类情况:一是支持集成电路制造及封测企业购买本地企业生产的关键设备和材料;二是支持系统(整机)、终端等企业购买本地集成电路企业设计生产(含代工厂代工)的芯片。同时,申请企业需提供被采购方出具的首次采购证明材料,证明材料中附被采购方联系人及联系方式。

2.支持企业加大投资条款对单个项目的补助次数为1次,2022年、2023年已获得本政策补助的项目不予支持。

3.2024年度政策资金实行总量控制,如需兑现资金总量超出预算安排,按等比例缩减原则兑现。

四、申报要求

1.申报主体严格对照《实施细则》编制资金申请报告,按照 申报明细表中的发票排列顺序 依次提供合同、银行付款凭证等相关佐证材料。

2.申报主体于2024年3月28日前登陆合肥市产业政策管理信息系统,完成注册后,按照《若干政策》和《实施细则》要求,在网上提交真实、完整的申报材料,并根据部门初审意见,及时完善申报材料。支持企业成长壮大条款所需提交的年度审计报告后补。

3.申请企业原则上 须有7名以上(含7名)员工在合肥缴纳社会保险(缴纳社会保险3个月以上),并在资金申请报告中提供员工缴纳社会保险证明材料。2023年新招商落户企业社保条件不满足的,由县(市)区、开发区发改(招商)部门提供情况说明及佐证材料后综合判定。

4.本次补助(奖励)相关主体2023年1月1日至12月31日期间发生的相关费用,发票时间不在该范围内的不得申请。支持企业购买IP和支持企业购买、租用EDA工具软件条款,企业须在申报材料中标注软件使用期限,原则上按照政策执行期“2021年1月1日至2023年12月31日”给予支持。

5.申报材料涉及增值税发票的,专票提供抵扣联,普票提供发票联。申请补助金额为发票不含税的金额。申请补助金额为发票、合同、银行付款凭证三者中金额的最小值。

6.申请单位申请单个条款支持额度不低于10万元,补助金额小于10万元的不予支持。

7.本次申报的相关支持条款与市级其他政策同类型条款不重复享受。

五、时间要求

请各企业于4月3日前将资金申请报告纸质版一式两份报送高新区管委会半导体投资促进中心(望江西路860号911室),所有材料电子版打包发送至邮箱,文件以“xx公司+xx条款”名称命名(如:xx公司—流片补贴),具体包括:申请单位资金申请报告PDF版和word版(附件3)、申报明细表(附件4)和申报一览表(附件5),逾期将不予受理。