2021 南通·同济大学半导体产业产学研对接活动圆满举行
胡文婷 / 2021-12-16 14:03:00
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12月14日,2021南通·同济大学半导体产业产学研对接活动在崇川区举行,活动由南通市科技局与同济大学技术转移中心共同主办,同济大学技术转移中心南通分中心、崇川区科技局、南通市半导体产业协同创新联合体共同承办。

受疫情影响,本次活动采用线上线下相结合的方式进行,南通市科技局石拥军同志、同济大学电信学院吴江枫教授参会并致辞。同济大学电子科学与技术系主任童美松教授、同济大学电信学院邱雷教授、同济大学物理学院特聘研究员邓晓进行了有关芯片电子封装技术、模拟芯片科技、超精密位移测量与控制技术的主题报告与科技成果发布。

通富微电子、江苏华存、御渡半导体等企业发布企业技术需求20余项,与同济大学团队现场就半导体产业技术突破问题深入交流。吴江枫教授表示,半导体相关学科的发展需要与企业紧密合作,同济大学团队会把企业的技术需求带回学校,帮助企业寻找到最适合的老师进行对接。同时,也非常欢迎南通企业走进同济大学,与更多的老师深入交流,促进产学研合作。

此次活动政府、高校、地方企业通力合作,半导体产业协同创新联合体“穿针引线”做好技术需求与科技成果对接服务,打破了信息壁垒与地理限制,形成了良好的交流、合作氛围,为南通半导体产业突破“卡脖子”难点注入了新的动能。

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