近日，苏州工业园区科技领军人才企业苏州迅芯微电子有限公司宣布完成超亿元B轮融资。本轮融资资金主要用于公司产品研发生产、人员扩充及市场拓展。

迅芯微电子成立于2013年，是一家集成电路及软硬件系统研发商，致力于超高速数据转换芯片的国产化，主要为移动通讯、测试测量仪表、高速数据采集、光通讯等领域提供高端模拟芯片、定制芯片、定制IP及全方位系统解决方案。2013年获评“园区科技领军人才项目”。高端数据转换器芯片主要包括模拟数字转换芯片（ADC）和数字模拟转换芯片（DAC），是高端测试测量仪器、宽带通信、下一代光通信以及射频数据采集等电系统中的关键电子元器件，也是目前被国外“卡脖子”的关键芯片之一。

近年来，不少国内企业不断自主创新，逐渐具备了超高速ADC和DAC量产的能力，迅芯微电子就是其中的行业翘楚。公司的ADC/DAC产品具有采样率高、带宽大的特点，芯片主要应用到仪器设备、大科学装置、医疗设备、光通信、无线通信等领域。公司主要技术团队来自中科院微电子所，拥有完全自主的原创核心技术和自主知识产权。已申请国家发明专利17项、软着4项和IC布图8项。目前产品已实现批量交付，被多家知名大客户所认可。

正因为迅芯微电子资质优良，且一直在不断科技攻坚国家关键核心芯片，众多资本对公司的未来表示充分认可。2019年至今已完成3轮融资。未来，迅芯微电子将充分发挥团队在国内该领域的技术领先优势，推进已研发原型芯片的量产，满足国内5G基站、光通讯、仪器仪表、医疗、安检成像系统、高速数据采集等领域对相关芯片的需求，同时研发更高性能、更为安全可靠、更加集成化的芯片，最终打造成为中国超高速数据转换芯片领域的引领者与创新者。

园区集成电路设计产业起步早、基础好，是首批国家认定的集成电路产业园，也一直是苏州市IC设计产业的核心集聚区。经过多年培育，园区集成电路设计产业涌现出一批细分领域的明星企业，企业上市进程加速，进入产业规模爆发期。2020年，园区集成电路设计产业迎来爆发性增长，产业整体增速超30%；目前，园区拥有IC设计企业115家，占全市比重超3/4，基本形成了以网络通信芯片、高端模拟芯片、MEMS传感器、射频及功率器件为特色的IC设计产业集群；拥有国家高企44家，国家级重大人才引进工程人才5人，集聚江苏省“双创人才”9人、苏州市“姑苏领军人才”26人、园区“科技领军”人才61人；聚焦解决“卡脖子”问题，雄立科技包揽“2020年国家重大集成电路芯片研制项目”全部网络芯片研制专项；汉天下射频滤波器量产技术，成功打破国外技术垄断；中科亿海微获中国半导体创新产品和技术奖，填补了我国自主工艺在eFPGA上的空白。

下一步，园区将在前沿领域承担一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，突破一批支撑产业和区域发展的“卡脖子”技术，加快打造具有国际竞争力的集成电路特色产业集群。