集成电路奖励政策！2025年成都市集成电路项目申报申报条件、流程、材料及截止时间

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钱洁 / 2025-07-01 11:17:00

2025年度成都市集成电路项目分为集成电路人才政策、集成电路设计业政策、集成电路制造业政策、完善产业生态环境政策四个大类，关于这些政策申报条件、流程、材料及截止时间可咨询小编解答指导：

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一、项目类别

2025年度成都市集成电路项目分为集成电路人才政策、集成电路设计业政策、集成电路制造业政策、完善产业生态环境政策四个大类，共计15个申报子类别。

项目大类名称	子项目类别序号	子项目类别名称	子项目类别内容
集成电路人才政策	1-1	给予集成电路设计企业核心团队奖励事项	对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。
	1-2	给予集成电路晶圆制造、封测等企业核心团队奖励事项	对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。
	1-3	给予集成电路装备、材料等企业核心团队奖励事项	对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。
	1-4	入选“中国芯”优秀产品奖励	对芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业，按每个产品50万元给予产品研发团队奖励。
	1-5	支持高校开展示范性微电子学院和“集成电路科学与工程”一流学科建设	支持高校开展示范性微电子学院和“集成电路科学与工程”一流学科建设，推动增加集成电路相关专业本科生、研究生招生名额，对新获批示范性微电子学院或一流学科的高校给予500万元支持。
	1-6	鼓励集成电路企业或行业组织与高校开展产教融合	鼓励集成电路企业或行业组织与高校开展产教融合，给予每家企业或行业组织最高不超过100万元补助。
集成电路设计业政策	2-1	支持企业从事集成电路IP核和EDA工具研发	对从事集成电路IP核和EDA工具研发的企业，按研发费用20%给予最高不超过500万元补助。
	2-2	支持集成电路设计企业购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发	对购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发的集成电路设计企业，按购买费用50%给予最高不超过200万元补助。
	2-3	鼓励企业加大Full mask全掩膜流片投入力度事项	对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业，按重点支持方向流片费用50%、非重点支持方向流片费用30%给予单个企业年度总额最高不超过1000万元补助。
	2-4	鼓励企业和高校科研院所加大MPW流片投入力度事项	对使用多项目晶圆流片进行研发的企业或高校科研院所，给予流片直接费用50%、年度总额最高不超过100万元补助。
集成电路制造业政策	3-1	鼓励晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务	强化产业链上下游协同，鼓励晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务，按每片晶圆（硅基集成电路折合8英寸，化合物集成电路折合6英寸）100元的标准，给予年度总额最高不超过1000万元支持。
集成电路制造业政策	3-2	鼓励封装测试产线为设计企业提供封装测试服务	强化产业链上下游协同，鼓励封装测试产线为设计企业提供封装测试服务，按封测费用的5%给予年度总额最高不超过200万元支持。
完善产业生态环境政策	4-1	鼓励集成电路公共服务平台新增投资	支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增投资的20%给予最高不超过200万元补助。
	4-2	鼓励集成电路公共服务平台为企业提供服务	鼓励集成电路公共服务平台为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务，按照服务费用的20%给予最高不超过100万元补助。
	4-3	支持集成电路行业组织为企业搭建要素对接平台	支持集成电路行业组织举办项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛等活动，为企业搭建要素对接平台，经评估，给予最高不超过200万元补助。