小编今天给大家整理了2024年成都市“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才、研发投资补助申报条件奖补标准，具体详情如下，感兴趣的赶紧来看看吧，有相关需求的企业可以联系小编咨询！

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第一章 集成电路人才政策

第一条 吸引人才来蓉发展

（一）鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业，对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过 300 万元、团队给予最高不超过 500 万元资助。对入选重大人才计划的专家人才，按照相关政策规定，在住房、创业、资金等方面给予政策支持。

（二）对企业人力资源成本支出超过 30 万元的集成电路企业高级管理人才和研发人才给予最高不超过 50 万元奖励。

1．申报条件

（1）与我市集成电路企业签订了劳动合同的高级管理人才和研发人才；

（2）人才社保缴纳地在成都；

（3）人才所在企业对其人力资源成本支出达 30 万元以上。

2．支持标准

各区（市）县具体制定实施细则，奖励资金由申报单位所在区（市）县负责受理、审核和兑付。

第二条 激励团队干事创业

（一）对年度主营业务收入首次突破 1 亿元、5 亿元、10 亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队 200 万元、500万元、1000 万元奖励；对年度主营业务收入首次突破 10 亿元、50 亿元、100 亿元的集成电路晶圆制造、封测企业，分别给予企业核心团队 200 万元、500 万元、1000 万元奖励；对年度主营业务收入首次突破 1 亿元、5 亿元、10 亿元的集成电路装备、材料企业，分别给予企业核心团队 200 万元、500 万元、1000 万元奖励。

1．申报条件

（1）企业核心团队所在集成电路设计企业年度主营业务收入首次突破 1 亿元、5 亿元、10 亿元；

（2）企业核心团队所在集成电路制造、封测等企业年度主营业务收入首次突破 10 亿元、50 亿元、100 亿元；（3）企业核心团队所在集成电路装备、材料等企业年度主营业务收入首次突破 1 亿元、5 亿元、10 亿元；

（4）核心团队成员社保缴纳地在成都，第（1）（2）（3）条满足其一且只能享受其一，实施晋档补差；

（5）主营业务指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等业务。

2．支持标准

分别给予企业核心团队 200 万元、500 万元、1000 万元奖励。

（二）对芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业，按每个产品 50 万元给予产品研发团队奖励。

1．申报条件

（1）企业研发团队开发的芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单；

（2）研发团队成员社保缴纳地在成都。

2．支持标准

按每个产品 50 万元给予产品研发团队奖励。

第三条 加强人才培养能力

（一）鼓励高校和职业（技工）院校围绕集成电路产业发展需要调整学科（专业）设置，给予最高不超过 2000 万元支持。

（二）支持高校开展示范性微电子学院和“集成电路科学与工程”一流学科建设，推动增加集成电路相关专业本科生、研究生招生名额，对新获批示范性微电子学院或一流学科的高校给予500 万元支持。

1．申报条件

新获批示范性微电子学院或“集成电路科学与工程”一流学科建设的高校。

2．支持标准

给予申报主体 500 万元支持。

（三）鼓励集成电路企业或行业组织与高校开展产教融合，给予每家企业或行业组织最高不超过 100 万元补助。

1．申报条件

（1）接收高校在校生在本单位开展集成电路领域实习实训，或组织本单位职工参加高校有关课程培训的集成电路企业或有关行业组织；

（2）企业上一年度主营业务收入超过 1000 万（主营业务指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等业务）；

（3）赴企业或行业组织开展实习实训的为高校的在校集成电路相关专业本科生、硕士研究生，截至申报期学生已完成实习实训活动，并取得实习或结训证明；

（4）赴高校参加有关课程培训的为具有全日制本科及以上学历的集成电路企业或有关行业组织职工，截至申报期职工已完成课程培训，并取得学位证书或由学校出具的培训结业证书；

（5）接收职工培训的高校应具有集成电路相关学科。

2．支持标准

按参训学生或职工 1000 元/月/人、每人不超过 6 个月的标准，给予每家企业或行业组织年度最高不超过 100 万元补助。

第二章 集成电路设计业政策

第四条 推动设计能力提升

（一）对从事集成电路 IP 核和 EDA 工具研发的企业，按研发费用 20%给予最高不超过 500 万元补助。

1．申报条件

从事集成电路 IP 核和 EDA 工具研发的企业。

2．支持标准

按年度研发费用 20%给予最高不超过 500 万元补助（研发费用包括社保缴纳地在成都的研发人员用工成本、研发工具购买费用和知识产权采购费用，且研发人员用工成本占总研发费用比例不高于 50%）。

（二）对购买 IP 核、EDA 工具、测试设备用于芯片研发的集成电路设计企业，按购买费用 50%给予最高不超过 200 万元补助。

1．申报条件

购买通用型 IP 核、EDA 工具、测试设备直接用于本公司芯片产品研发并进行流片验证的集成电路设计企业（对于购买后转租第三方、委托或联合其它公司开发 IP 核等情形不予支持）。

2．支持标准

按购买费用 50%给予最高不超过 200 万元补助。

（三）对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业，按重点支持方向流片费用 50%、非重点支持方向流片费用 30%给予单个企业年度总额最高不超过 1000 万元补助。对使用多项目晶圆流片进行研发的企业或高校科研院所，给予流片直接费用50%、年度总额最高不超过 100 万元补助。

1．申报条件

（1）完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业；

（2）使用多项目晶圆流片进行研发的集成电路设计企业或高校科研院所；

（3）第（1）（2）条满足其一即可。

2．支持标准

（1）对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业，按重点支持方向流片费用 50%、非重点支持方向流片费用 30%给予单个企业年度总额最高不超过 1000 万元补助，流片费用主要包括首轮工程批光罩费和同次晶圆费用（单个产品晶圆不超过 25片），重点支持方向根据产业发展情况确定。

（2）对使用多项目晶圆流片进行研发的企业或高校科研院所，给予流片直接费用 50%、年度总额最高不超过 100 万元补助。

第三章 集成电路制造业政策

第五条 加强重大项目招引

（一）对总投资 5 亿元（含）以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额 10%给予企业最高不超过 5 亿元综合支持。

1．申报条件

（1）协议总投资 5 亿元（含）以上的集成电路晶圆制造、封测、装备、材料类的重大项目，具有良好的技术产品、工艺水平和市场前景等，并已形成实物工作量；

（2）项目已纳入全市亿元以上重大工业和信息化项目管理；

（3）已经享受市级个性化政策支持的项目，不再重复享受本条政策。

2．支持标准

（1）根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产（不含土地）实际投资额的 10%给予企业最高不超过 5 亿元综合支持；

（2）财政资金支持由市区两级按照 1：9 比例共同承担。具体由有关区（市）县组织申报、考核、兑付，在项目投资完成且区（市）县资金全部兑付后，按年度向市级部门申请拨付市级分担资金。市经信局对各区（市）县上报的上一年度项目审核后，按市级财政资金管理有关规定，联合市财政局将市级分担资金拨付至各区（市）县；

（3）根据专家评分情况，每年优选支持不超过 10 个项目。

（二）对特别重大的项目，按“一事一议”原则，在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面依法依规给予支持。

1．申报条件

（1）协议固定资产投资额 50 亿元以上的特别重大的项目；

（2）已经享受市级个性化政策支持的项目，不再重复享受本条政策。

2．支持标准

按“一事一议”原则，在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面给予支持，各区（市）县按重大产业化项目有关规定实施。

第六条 提升产业协同水平

（一）强化产业链上下游协同，鼓励晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务，按每片晶圆（硅基集成电路折合 8 英寸，化合物集成电路折合 6 英寸）100 元的标准，给予年度总额最高不超过 1000 万元支持。鼓励封装测试产线为设计企业提供封装测试服务，按封测费用的 5%给予年度总额最高不超过 200 万元支持。

1．申报条件

（1）晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务且完成出货；

（2）封装测试产线为设计企业提供封装测试服务且完成出货；

2．支持标准

（1）对晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务的，按每片晶圆（硅基集成电路折合 8 英寸，化合物集成电路折合 6 英寸）100 元的标准，给予年度总额最高不超过 1000 万元支持；

（2）对封装测试产线为设计企业提供封装测试服务的，按封测费用的 5%给予年度总额最高不超过 200 万元支持。

第四章 完善产业生态环境政策

第七条 提升产业服务能力

（一）支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增投资的 20%给予最高不超过 200 万元补助。

1．申报条件

上一年度有新增投资用于支持能力提升的集成电路公共服务平台。

2．支持标准

按平台上一年度新增投资的 20%给予最高不超过 200 万元补助（新增投资包括硬件和软件购买费用）。

（二）鼓励集成电路公共服务平台为企业提供 EDA 工具共享、IP 复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务，按照服务费用的 20%给予最高不超过 100 万元补助。

1．申报条件

为企业提供 EDA 工具共享、IP 复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务的集成电路公共服务平台。

2．支持标准

按照服务费用的 20%给予年度最高不超过 100 万元补助。

（三）支持集成电路行业组织举办项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛等活动，为企业搭建要素对接平台，经评估，给予最高不超过 200 万元补助。

1．申报条件

集成电路行业组织（行业协会、产业联盟等）举办项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛等活动，为企业搭建要素对接平台，且在行业内产生重大影响，参与人员覆盖广。对活动在异地开设的分论坛、分赛场等子活动，不予支持。

2．支持标准

按活动成本的 30%给予最高不超过 200 万元补助。

第八条 鼓励实施“投补结合”

推动国家、省、市、区投资机构、行业组织以及集成电路骨干企业，共同组建成都市集成电路产业投资基金，鼓励市属国有企业加大对集成电路重点企业和重大项目的投资力度。对享受政策补贴的集成电路企业或项目，鼓励市区两级国有投资平台以跟投模式进行市场化股权投资支持，原则上单次跟投金额不超过 1亿元，且不超过企业单轮融资额的 30%。

以上就是小编将为大家具体讲解的内容，希望会对大家有个帮助!如果您在申报上有什么问题，请直接联系小编，我们有专业的项目老师为您解答！

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