集成电路产业补贴政策兑现！高新区2024年度合肥市集成电路产业发展若干政策申报指南！小编现将申报条件、流程、材料及时间总结如下，如有疑问可咨询小编！

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一、申报对象
在合肥高新区内完成工商、税务登记并实际经营，从事集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、EDA、IP、传感器、模组、公共服务等领域研发、生产和服务的独立法人单位和与之相关的公共平台、创新载体配套服务机构及终端应用企业等。

二、申报范围
本次申报《若干政策》条款第一、二、三、四、五、六、九、十条，共8条，其中第六条的制造、封装测试类企业上台阶奖励不在本次申报范围内。本次补助（奖励）相关主体2023年1月1日至12月31日期间发生的相关费用（符合条件的事项），以发票时间为补助依据。

三、相关说明
1.支持链动发展条款中支持本地产品采购主要补助两类情况：一是支持集成电路制造及封测企业购买本地企业生产的关键设备和材料；二是支持系统（整机）、终端等企业购买本地集成电路企业设计生产（含代工厂代工）的芯片。同时，申请企业需提供被采购方出具的首次采购证明材料，证明材料中附被采购方联系人及联系方式。
2.支持企业加大投资条款对单个项目的补助次数为1次，2022年、2023年已获得本政策补助的项目不予支持。
3.2024年度政策资金实行总量控制，如需兑现资金总量超出预算安排，按等比例缩减原则兑现。

四、申报要求
1.申报主体严格对照《实施细则》编制资金申请报告，按照申报明细表中的发票排列顺序依次提供合同、银行付款凭证等相关佐证材料。
2.申报主体于2024年3月28日前登陆合肥市产业政策管理信息系统，完成注册后，按照《若干政策》和《实施细则》要求，在网上提交真实、完整的申报材料，并根据部门初审意见，及时完善申报材料。支持企业成长壮大条款所需提交的年度审计报告后补。
3.申请企业原则上须有7名以上（含7名）员工在合肥缴纳社会保险（缴纳社会保险3个月以上），并在资金申请报告中提供员工缴纳社会保险证明材料。2023年新招商落户企业社保条件不满足的，由县（市）区、开发区发改（招商）部门提供情况说明及佐证材料后综合判定。
4.本次补助（奖励）相关主体2023年1月1日至12月31日期间发生的相关费用，发票时间不在该范围内的不得申请。支持企业购买IP和支持企业购买、租用EDA工具软件条款，企业须在申报材料中标注软件使用期限，原则上按照政策执行期“2021年1月1日至2023年12月31日”给予支持。
5.申报材料涉及增值税发票的，专票提供抵扣联，普票提供发票联。申请补助金额为发票不含税的金额。申请补助金额为发票、合同、银行付款凭证三者中金额的最小值。
6.申请单位申请单个条款支持额度不低于10万元，补助金额小于10万元的不予支持。
7.本次申报的相关支持条款与市级其他政策同类型条款不重复享受。

五、时间要求
请各企业于4月3日前将资金申请报告纸质版一式两份报送高新区管委会半导体投资促进中心，所有材料电子版打包发送至邮箱，文件以“xx公司+xx条款”名称命名（如：xx公司—流片补贴），具体包括：申请单位资金申请报告PDF版和word版、申报明细表和申报一览表，逾期将不予受理。
附件
合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策
一、支持企业研发创新

（一）支持企业流片。集成电路设计企业、高校院所对拥有自主知识产权产品开展多项目晶圆（MPW）流片，按照流片费用70%给予补助，年度补助总额最高300万元（高校院所最高150万元）。集成电路设计企业对拥有自主知识产权产品开展全掩膜（Full Mask）工程流片，按照掩模版制作费用50%给予补助，其中对工艺制程大于28nm的，年度补助总额最高300万元；对工艺制程小于等于28nm的，年度补助总额最高800万元。每家企业年度补助总额最高1000万元。（责任单位：市发改委）

（二）支持企业购买和研发IP。对向IP提供商购买IP（含Foundry IP模块）的集成电路企业，按照实际发生费用40%给予补助，其中对工艺制程大于28nm的，年度补助总额最高300万元；对工艺制程小于等于28nm的，年度补助总额最高500万元。对向第三方机构购买IP的集成电路企业，按照实际发生费用40%给予补助，每家企业年度补助总额最高100万元。对在合肥从事集成电路IP开发的企业（企业IP营业额占比超50%），按照研发年度投入15%进行补助，年度补助总额最高1000万元。（责任单位：市发改委）

（三）支持企业购买、租用和研发EDA工具软件。对购买EDA工具软件（含软件升级费用）的企业在合肥开展研发活动，按照实际发生费用50%给予补助，每家企业年度补助总额最高200万元。对租用集成电路公共服务平台EDA工具软件的企业，按照实际发生费用50%给予补助，每家企业年度补助总额最高100万元。对在合肥从事集成电路EDA工具研发的企业，按照研发年度投入30%进行补助，年度补助总额最高2000万元。（责任单位：市发改委）

（四）支持半导体IDM企业开发新产品。对IDM企业依托自身核心技术，开发经省市主管部门认定的新产品，每开发一种新产品奖励50万元。每家企业年度奖励总额最高300万元。（责任单位：市发改委）

二、支持企业规模发展

（五）支持企业加大投资。鼓励集成电路企业新建项目，总投资3亿元以上的集成电路制造、封测类项目，总投资5000万元以上的集成电路装备、材料类项目，设备总投资1000万元以上的集成电路设计企业项目，按照固定资产实际投资额（含洁净间建设费用，不含土地购买和厂房建设费用）15%给予补助，每家企业补助总额最高2000万元。重点集成电路项目按照“一事一议”政策给予支持。（责任单位：市发改委、市经信局）

（六）支持企业成长壮大。对年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计（含EDA、IP，下同）、第三方服务平台以及装备、材料、智能传感器和模组制造类企业，分别给予企业50万元、100万元、150万元、200万元、300万元、500万元一次性奖励。对年度销售收入首次突破10亿元、30亿元、50亿元、80亿元、100亿元、200亿元的集成电路制造、封装测试类企业，分档给予企业最高200万元奖励，200亿元以上每一个百亿元台阶增加奖励100万元。上述资金企业奖励给核心团队的比例不低于60%；每上一个台阶奖励一次，同一企业若满足多项条件，按照“从高不重复”原则支持。（责任单位：市发改委、市经信局）

（七）支持兼并引进企业。鼓励集成电路企业通过兼并、收购、参股等多种形式开展并购重组。对市场前景好、产业带动强、发展潜力大的重大项目，按照“一事一议”政策给予支持。对达到总部企业认定条件的新引进总部企业，参照对我市贡献给予连续3年每年500万元至5000万元等不同等次奖励。（责任单位：市财政局）

（八）支持企业上市。对集成电路企业上市申请获证监会或交易所受理的，给予最高300万元奖励，获受理当年在科创板上市的企业再奖励300万元，在其他板上市的企业再奖励100万元。（责任单位：市地方金融监管局）

三、支持产业生态营造

（九）支持链动发展。销售额1亿元以上的集成电路、系统（整机）、终端等企业，或投资超5亿元项目的上述企业，采购非关联集成电路企业自主研发的芯片（模组按照芯片价格计价）、关键核心设备和材料，且单个产品首次年度采购金额累计在300万元以上的，按已支付实际采购金额20%给予采购方一次性补助，集成电路企业年度补助总额最高1000万元，系统（整机）、终端企业年度补助总额最高300万元。鼓励集成电路产线（中试线）为省市主管部门认定的首台套装备、首批次新材料、新产品提供验证服务，对验证单台（套）装备或单批次材料价格超过50万元的，按照验证装备或材料价格20%，分别给予提供验证方最高不超过100万元、50万元补助。每家企业年度补助总额最高300万元。（责任单位：市发改委）

（十）支持公共服务平台建设。获批建设国家“芯火”双创平台等国家级集成电路公共服务平台的，经认定，按照购置EDA软件、关键设备等费用30%给予补助，每家承担单位年度补助总额最高1000万元。支持第三方技术服务或检测平台运营，对开展样片功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证的，按实际服务企业费用（不含EDA租赁费用）10%给予奖励，每家企业年度奖励总额最高200万元。（责任单位：市发改委）
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